激光器的分類方式多樣，可從工作物質、運轉方式、輸出波長、激勵方式等多個維度劃分。以下是常見的分類體系及詳細說明： 一、按工作物質（增益介質）分類1. 固體激光器以固體材料為增益介質，結構緊湊，應用廣泛。 · 晶體激光器：· Nd:YAG 激光（摻釹釔鋁石榴石）：波長 1064nm，用于工業切割、焊接、激光測距。·Ti: 藍寶石激光：可調諧波長（660-1180nm），用于超快脈沖激光（飛秒激...
波前傳感器的發展歷程是一個伴隨著光學理論進步與技術創新的過程，以下是其主要發展階段： · 理論奠基階段：1690 年，克里斯蒂安?惠更斯（Christiaan Huygens）在《光論》中首次提出光的波動理論，但當時這一理論與艾薩克?牛頓的光微粒說相悖。直到 19 世紀，托馬斯?楊的雙縫干涉實驗和奧古斯丁?讓?菲涅爾的數學證明，才使光的波動理論被科學界廣泛接受。1851 年，斐索利用干涉裝置...
· g 線：指波長為 436nm 的光，屬于紫外光，對應的是**代光刻機。g 線光刻機采用接觸接近式曝光方式，適用于制造特征尺寸較大的芯片，如早期集成電路制造或對線寬要求不高的器件，對應技術節點≥0.5μm。 · i 線：波長為 365nm 的紫外光，是第二代光刻機采用的光源。同樣采用接觸接近式曝光，用于 350 - 500nm 尺寸的半導體工藝，對應技術節點為 0.35 - 0.25μm。...
激光的波長范圍涵蓋了從紫外到紅外的多個波段，不同波長的激光在特性、產生方式及應用領域上存在顯著差異。以下是按照波長對激光進行的詳細分類及相關介紹： 一、紫外激光（波長 < 400nm）紫外激光的波長較短，能量較高，具有較強的光化學作用和精細加工能力。 · 細分波段：· 真空紫外（VUV，10 - 200nm）：如氪氟（KrF）準分子激光（193nm）、氬氟（ArF）準分子激光（193nm），...
微納米圖案加工技術是現代科技領域中至關重要的一類加工技術，能夠在微米和納米尺度上實現對材料的準確加工和圖案化，廣泛應用于微電子、光電子、生物醫學、航空航天等眾多領域。以下是對其的綜述與分類： 激光無掩膜加工技術· 激光直寫微納米加工技術：無掩膜（曝光）光刻技術/激光直寫技術利用激光的高能量、高精度特性，通過聚焦激光束掃描對基片表面的光刻膠直接進行**變劑量曝光，可實現微米至納米尺度的圖案加工...
激光光束參數測量技術· 光斑尺寸測量 CCD/CMOS 相機技術：利用電荷耦合器件（CCD）或互補金屬氧化物半導體（CMOS）相機拍攝激光光斑圖像，通過圖像處理算法分析光斑的強度分布，從而確定光斑的尺寸和形狀。這種方法具有高分辨率、快速響應的特點，能夠實時監測光斑的變化。狹縫掃描技術：通過移動狹縫對激光光束進行掃描，測量狹縫后光強的變化，進而計算出光斑在不同方向上的尺寸。該方法精度較高，但測...
（第四部分：J-V變光強和溫度）SETFOS 模擬仿真軟件 (For Solar Cell and OLED) 主要用于太陽能電池和OLED器件的設計、構建，對器件光學性能和電學性能模擬計算、優化等；不僅可以節省材料的消耗、縮短器件的研發周期，同時優化器件結構、提高器件性能。本次模擬用到的功能：-Light Absorption光吸收模式主要仿真電荷產生，層吸收特性和性能優化；-Drift-...
（第三部分：瞬息特性）SETFOS 模擬仿真軟件 (For Solar Cell and OLED) 主要用于太陽能電池和OLED器件的設計、構建，對器件光學性能和電學性能模擬計算、優化等；不僅可以節省材料的消耗、縮短器件的研發周期，同時優化器件結構、提高器件性能。本次模擬用到的功能：-Light Absorption光吸收模式主要仿真電荷產生，層吸收特性和性能優化；-Drift-Diffu...
